陶瓷激光切割机 专业设计
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产品简介:
海镭激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500w连续光纤激光器通过光学整形和聚焦,让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束,瞬间峰值功率高达几十千瓦,对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离,从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。
本机由海镭激光自主研发具有以下等优势:
1、pcb陶瓷基板微切割钻孔系统采用海镭激光自主开发控制软件,多轴激光控制软件,强大的软件功能可导入dxf、dwg、plt等格式,软件中可实现①激光能量实时瞬间调节控制,可选配x、y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿,②可选配ccd视觉自动定位功能,方便精密切割时产品外形尺寸定位。
2、pcb基于海镭激光超快精密激光微加工平台系统衍生而来,历经市场长久的精密度要求验证,配置进口直线电机运动平台,有效行程为600*600mm,重复精度为±1um,定位精度为3um,高精度专用真空吸附台面,搭载200-500w光纤激光器或co2激光器,z轴有效行程为150mm,可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔,Zui小孔径可达100um。
应用领域:
适用材料:
氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化铍,氮化硅,碳化硅等以及所有3mm厚度以下金属材料。
适用行业:
高档陶瓷基板pcb电路外形切割,通孔,盲孔钻孔,led陶瓷基板钻孔,切割;耐高温耐磨汽车电器电路板,精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。
技术参数
| 规格 |
激光器 | 1070nm或10.64um可选 |
Zui大激光功率 | 200-500w可选 |
激光加工Zui大工作范围 | 600mm×600mm任意自动拼接 钻孔切割 |
激光Zui小光斑 | 40um |
激光加工线路拼接精度 | ≤±3um |
激光加工速度 | 0-200mm/s可调 |
xy平台Zui大移动速度 | ≤500mm/s 1g加速度 |
ccd定位精度 | ≤±2um |
xy平台重复精度 | ≤±1um |
xy平台定位精度 | ≤3um |
整机供电 | 5kw/ac220v/50hz |
冷却方式 | 风冷 |
整机尺寸 | 1600×1400×1800mm |
该设备将申请国家专利,一些详细介绍恕暂时不能提供。烦请客户技术保密。
本产品的品牌是海镭,型号是HL-CT-W150,控制方式是自动,作用对象是玻璃,电流是交流,用途是切割,产品别名是陶瓷激光切割机,适用材质是氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化铍,氮化硅,碳化硅等以及所有3mm厚度以下金属材料,动力形式是激光
联系方式
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